Hem esnek hem de sert katmanların bir arada olduğu hibrit yapıdır. Alan tasarrufu ve yüksek güvenilirlik sağlar.
ÖZELLİKLER
Montaj hatasını azaltır
3D montaj imkanı sunar
Yüksek darbe direnci
KULLANIM ALANLARI
Uzay-havacılık, savunma sanayi, medikal ekipmanlar
CEM-1 PCB (Kompozit Epoksi Malzeme)
Tek taraflı PCB’ler için kullanılan ucuz bir alternatiftir. Cam elyaf ve kağıt bazlı yapısı vardır.
ÖZELLİKLER
Düşük maliyet
Orta derece ısı dayanımı
Yalnızca tek yüzlü devreler için uygun
KULLANIM ALANLARI
Ucuz oyuncaklar, basit LED lambalar, uzaktan kumandalar
Seramik PCB
Yüksek sıcaklık, yüksek frekans, maksimum güvenilirlik.
Seramik PCB’ler, ısıya ve aşırı ortama dayanıklı yapısıyla, performansın kritik olduğu elektronik uygulamalar için idealdir. Alumina (Al₂O₃) ve Alüminyum Nitrür (AlN) gibi malzemeler kullanılarak üretilir.
AVANTAJLARI
Yüksek ısı iletkenliği (20-200 W/m·K)
Mükemmel yalıtım kabiliyeti
Termal şoklara ve kimyasallara karşı direnç
Uzun ömürlü ve güvenilir yapı
KULLANIM ALANLARI
Otomotiv elektroniği, Güç elektroniği, Lazer sistemleri, LED aydınlatmalar, Medikal cihazlar
HDI PCB (HIGH DENSITY INTERCONNECT)
Kompakt tasarımlar için yüksek yoğunluklu bağlantılar.
HDI PCB’ler, daha küçük alanlarda daha fazla bileşeni barındırmak için geliştirilmiştir. Mikrovia, gömülü via ve kör via teknolojisiyle daha yüksek veri iletimi ve sinyal bütünlüğü sağlar.
AVANTAJLARI
Daha küçük boyutlarda karmaşık tasarımlar
Daha iyi sinyal performansı ve düşük EMI
Daha az katmanla daha fazla işlevsellik
Mobil ve taşınabilir cihazlara uyumlu yapı
KULLANIM ALANLARI
Akıllı telefonlar, Kamera modülleri, Medikal cihazlar, Uçak ve savunma elektroniği, Giyilebilir teknolojiler